electronics gold plated molybdenum wire (51) Producent internetowy
Średnica rdzenia: 25μm/27μm
Grubość powłoki: 0,2 ~ 0,8 μm
Średnica rdzenia: 25μm/27μm
Grubość powłoki: 0,2 ~ 0,8 μm
Aplikacja: Opakowanie półprzewodników, mikroelektronika, urządzenia medyczne
Pakiet: Szpula
Średnica rdzenia: 25μm/27μm
Grubość powłoki: 0,2 ~ 0,8 μm
Aplikacja: Opakowanie półprzewodników, mikroelektronika, urządzenia medyczne
Pakiet: Szpula
Aplikacja: Opakowanie półprzewodników, mikroelektronika, urządzenia medyczne
Pakiet: Szpula
Aplikacja: Opakowanie półprzewodników, mikroelektronika, urządzenia medyczne
Pakiet: Szpula
Średnica rdzenia: 25μm/27μm
Grubość powłoki: 0,2 ~ 0,8 μm
Aplikacja: Opakowanie półprzewodników, mikroelektronika, urządzenia medyczne
Pakiet: Szpula
Zastosowanie: Opakowanie półprzewodników, mikroelektronika, urządzenia medyczne
Pakiet: Szpula
Dostępność: Dostępne rozmiary niestandardowe
Wykończenie powierzchni: Jasny
Zastosowanie: Półprzewodniki, diody LED, ogniwa słoneczne, powłoki próżniowe itp.
Średnica drutu: 0,08 mm
Aplikacja: Opakowanie półprzewodników, mikroelektronika, urządzenia medyczne
Pakiet: Szpula
Aplikacja: Opakowanie półprzewodników, mikroelektronika, urządzenia medyczne
Pakiet: Szpula
Aplikacja: Opakowanie półprzewodników, mikroelektronika, urządzenia medyczne
Pakiet: Szpula
Zastosowanie: Opakowanie półprzewodników, mikroelektronika, urządzenia medyczne
Pakiet: Szpula
Wyślij do nas zapytanie