wire bond wire (188) Producent internetowy
Średnica: 0,01 mm - 0,5 mm
Obciążenie niszczące BL(gf): >4
Średnica: 0,01 mm - 0,4 mm
Materiał: Miedź
Średnica: 18 (0,7 miliona)
Obciążenie niszczące BL(gf): >4
Średnica: 18 (0,7 miliona)
Obciążenie niszczące BL(gf): >4
Średnica: 18 (0,7 miliona)
Obciążenie niszczące BL(gf): >4
Średnica: 18 (0,7 miliona)
Obciążenie niszczące BL(gf): >4
Średnica: 18 (0,7 miliona)
Obciążenie niszczące BL(gf): >4
Średnica: 18 (0,7 miliona)
Obciążenie niszczące BL(gf): >4
Średnica: 18 (0,7 miliona)
Obciążenie niszczące BL(gf): >4
Obsługa powierzchni: Jasne, oksydowane, cynowane
Zastosowanie: Sprężyny, złącza, przełączniki, styki elektryczne
Application: Semiconductor Packaging, Microelectronics, Medical Devices
Package: Spool, Reel, Coil
Średnica: 0,01 mm - 0,5 mm
Obciążenie niszczące BL(gf): >4
Średnica: 18 (0,7 miliona)
Obciążenie niszczące BL(gf): >4
Średnica: 18 (0,7 miliona)
Obciążenie niszczące BL(gf): >4
Średnica: 18 (0,7 miliona)
Obciążenie niszczące BL(gf): >4
Średnica: 18 (0,7 miliona)
Obciążenie niszczące BL(gf): >4
Wyślij do nas zapytanie