Dom
Produkty
Włókno łączące
Włókna wolframowe ołowione złotem
Złote drut miedziany
Włókna molibdenowe ołowione złotem
Drut wolframowy
Złoty srebrny drut
Drut miedziany powlekany paladium
Włókna miedziane ultrafijne
Włókno miedziane beryliowe
Sondy testowe Spring
Usługa złocenia galwanicznego
Filmy
O nas
Profil przedsiębiorstwa
Wycieczka po fabryce
Kontrola jakości
Skontaktuj się z nami
Wydarzenia
Nowości
Sprawy
polish
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
bahasa indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
Do domu > produkty > Złoty srebrny drut >
High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics

High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics

High Conductivity Bonding Wire

High Bond Strength Gold Plated Silver Wire

Smooth Surface Finish Spooled Wire

Miejsce pochodzenia:

CHINY

Nazwa handlowa:

WINNER

Orzecznictwo:

ISO9100

Skontaktuj się z nami
Poproś o wycenę
High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics
High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics
Szczegóły produktu
Powłoka:
Złoto
Siła wiązania:
Wysoki
Certyfikaty:
ISO 9001
Odporność na korozję:
Wysoki
Wydłużenie:
3-20%
Typ produktu:
Drut wiązania
Wykończenie powierzchni:
Gładki, matowy, teksturowany
Średnica:
0,7-1,0 miliona
Tworzywo:
Złoto, srebro
Czystość:
99,99%
Podkreślić:

High Conductivity Bonding Wire

,

High Bond Strength Gold Plated Silver Wire

,

Smooth Surface Finish Spooled Wire

Warunki płatności i wysyłki
Minimalne zamówienie
1000 m
Cena
999
Szczegóły pakowania
Rolka, opakowanie neutralne lub z logo OEM
Czas dostawy
5-8 dni
Zasady płatności
T/T, D/A, Western Union
Możliwość Supply
9999999
ZAŁĄCZONE PRODUKTY
Dobra cena. Ultra Thin 0.05mm Gold Coated Silver Spooled Wire For High Reliability Electrical Interconnects w Internecie Wideo

Ultra Thin 0.05mm Gold Coated Silver Spooled Wire For High Reliability Electrical Interconnects

Najlepszą cenę
Dobra cena. 0.05mm Diameter Gold Plated Silver Wire for Scientific Research and Laboratory Use w Internecie Wideo

0.05mm Diameter Gold Plated Silver Wire for Scientific Research and Laboratory Use

Najlepszą cenę
Dobra cena. 0.05mm Gold Plated Silver Bonding Wire with 99.99% Purity and ISO 9001 Certification for Precision Electronic Components w Internecie Wideo

0.05mm Gold Plated Silver Bonding Wire with 99.99% Purity and ISO 9001 Certification for Precision Electronic Components

Najlepszą cenę
Dobra cena. High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics w Internecie Wideo

High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics

Najlepszą cenę
Skontaktuj się z nami
Skontaktuj się teraz
Opis produktu
High Conductivity Gold Plated Silver Wire on Spool
Factory Supply Ultra Fine Gold Plated Silver Wire
Gold Plated Silver Spooled Wire combines the high conductivity of silver with the corrosion resistance of gold, making it ideal for scientific research and laboratory use. This specialized wire is engineered for demanding applications where signal integrity must be maintained under extreme conditions.
Key Applications
  • Cryogenic systems and superconducting circuits
  • High-frequency RF and microwave assemblies
  • Quantum computing research
  • Particle detection systems
  • Photonics instrumentation
  • Materials science research
  • Aerospace testing applications
  • Precision engineering projects
  • Advanced sensor development
Product Advantages
  • Superior conductivity with low contact resistance
  • Excellent corrosion resistance from gold plating
  • Consistent signal transmission in extreme environments
  • Spooled format for precise handling in clean rooms
  • Ideal for research setups and laboratory applications
Product Images
High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics 0 High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics 1 High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics 2 High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics 3 High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics 4 High Conductivity Gold Plated Silver Bonding Wire with High Bond Strength and Smooth Surface Finish for Microelectronics 5
Znaków：

Włókno srebrne pokryte złotem

Włókna srebrne o wysokiej czystości

Włókna srebrne ołowione złotem

Wyślij do nas zapytanie

Tel.：86-158-1857-6616
Wiadomość e-mail：sales@winner-sc.com
O nas
Profil przedsiębiorstwa
Wycieczka po fabryce
Kontrola jakości
Sitemap
Wydarzenia
Nowości
Sprawy
SICHUAN WINNER SPECIAL ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD.
Sichuan WINNER Special Electronic Materials Co., Ltd. koncentruje się na ultra-fińkim pokrytym drutem metalowym do opakowań półprzewodników.
Oddzwonimy jak najszybciej.
Polityka prywatności Chiny Dobra jakość Włókno łączące Sprzedawca. 2024-2025 SICHUAN WINNER SPECIAL ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD. Wszystkie prawa zastrzeżone.