Name: 4N czystość 25 μm (1,0 mil) Złoto Włókno łączone bezpośrednio dostarczane Laboratoria badawcze
Brand: SICHUAN WINNER SPECIAL ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD.
SKU: MW001
Price: 999 USD
Availability: InStock

Do domu > produkty > Włókno łączące >

4N czystość 25 μm (1,0 mil) Złoto Włókno łączone bezpośrednio dostarczane Laboratoria badawcze

Włókno łączące z złotem o czystości 4N

25 μm złoty drut łączący

Włókno do łączenia w laboratorium badawczym

Miejsce pochodzenia:

Chiny

Nazwa handlowa:

WINNER

Orzecznictwo:

ISO9100

Numer modelu:

MW001

Skontaktuj się z nami

Poproś o wycenę

Szczegóły produktu

Aplikacja:

Opakowanie półprzewodników, mikroelektronika, urządzenia medyczne

Pakiet:

Szpula

Odporność na korozję:

Wysoki

Tworzywo:

Złoto

Mierniki długości:

500/1000

Typ produktu:

Drut wiązania

Powłoka:

Złoto

Metoda łączenia:

Ultradźwiękowy

Zakres temperatur:

-40 ° C do 200 ° C.

Wykończenie powierzchni:

Jasny

Przewodność:

98%

Podkreślić:

Włókno łączące z złotem o czystości 4N

25 μm złoty drut łączący

Włókno do łączenia w laboratorium badawczym

Warunki płatności i wysyłki

Minimalne zamówienie

1 szt

Cena

999

Szczegóły pakowania

Rolka, opakowanie neutralne lub z logo OEM

Czas dostawy

5-8 dni roboczych

Zasady płatności

Akredytywa, Western Union, T/T

Możliwość Supply

100 000 rolek miesięcznie

ZAŁĄCZONE PRODUKTY

Wideo

Stabilność przewodności 18 µm (0,7 mil) drutu wiążącego złoto zastosowanie w przemyśle lotniczym

Najlepszą cenę

Wideo

4N czystość 25 μm (1,0 mil) Złoto Włókno łączone bezpośrednio dostarczane Laboratoria badawcze

Najlepszą cenę

Wideo

Ultra Fine 23 µm (0,9 mil) złoty drut do sklepów z opakowaniami

Najlepszą cenę

Wideo

Włókno łączące z złotem do zastosowań półprzewodnikowych

Najlepszą cenę

Skontaktuj się z nami

Skontaktuj się teraz

Opis produktu

Złoto o wysokiej czystości > 99,99% (4N). Zaprojektowane specjalnie do wiązania drutu.Złoty drut ma doskonałą przewodność elektrycznąJest ważnym materiałem w produkcji półprzewodników i urządzeń elektronicznych.Jest powszechnie stosowany do łączenia drutu do elektrycznego podłączenia mikroczipu półprzewodnikowego do końcówek pakietu chipów lub bezpośrednio do podłoża. Powszechnie stosowane w zakładach pakowania układów scalonych (IC), laboratoriach badawczych i zaawansowanych zakładach produkcyjnych.

Cechy