Dom
Produkty
Włókno łączące
Włókna wolframowe ołowione złotem
Złote drut miedziany
Włókna molibdenowe ołowione złotem
Drut wolframowy
Złoty srebrny drut
Drut miedziany powlekany paladium
Włókna miedziane ultrafijne
Włókno miedziane beryliowe
Sondy testowe Spring
Usługa złocenia galwanicznego
Filmy
O nas
Profil przedsiębiorstwa
Wycieczka po fabryce
Kontrola jakości
Skontaktuj się z nami
Wydarzenia
Nowości
Sprawy
polish
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
Do domu > produkty > Drut miedziany powlekany paladium >
Ultra cienki drut miedziany pokryty palladem 15um do pakowania chipów i połączeń o wysokiej gęstości

Ultra cienki drut miedziany pokryty palladem 15um do pakowania chipów i połączeń o wysokiej gęstości

Drut miedziany pokryty palladem o średnicy 15um

ultradrobny drut miedziany pokryty palladem

drut miedziany pokryty palladem do pakowania chipów

Miejsce pochodzenia:

Chiny

Nazwa handlowa:

WINNER

Orzecznictwo:

ISO9100

Numer modelu:

PW-12

Skontaktuj się z nami
Poproś o wycenę
Ultra cienki drut miedziany pokryty palladem 15um do pakowania chipów i połączeń o wysokiej gęstości Ultra cienki drut miedziany pokryty palladem 15um do pakowania chipów i połączeń o wysokiej gęstości Ultra cienki drut miedziany pokryty palladem 15um do pakowania chipów i połączeń o wysokiej gęstości Ultra cienki drut miedziany pokryty palladem 15um do pakowania chipów i połączeń o wysokiej gęstości Ultra cienki drut miedziany pokryty palladem 15um do pakowania chipów i połączeń o wysokiej gęstości
Szczegóły produktu
Grubość powłoki:
5 mikronów
Zakres temperatur:
-40°C do 150°C
Dostępność:
Dostępne rozmiary niestandardowe
Przewodność:
98%
Przewodność elektryczna:
Doskonały
Standardy zgodności:
RoHS, REACH
Kolor:
Srebrny
Wytrzymałość na rozciąganie:
Wysoki
Czystość:
99,9% miedzi
Wykończenie powierzchni:
Gładka, błyszcząca warstwa palladu
Rozmiar opakowania:
5,5 mm
Wytrzymałość na rozciąganie:
Wysoki
Zakres temperatury roboczej:
-40°C do 150°C
Materiał powłokowy:
Paladium
Wykończenie powierzchni:
Gładka, błyszcząca warstwa palladu
Materiał powłokowy:
Paladium
Podkreślić:

Drut miedziany pokryty palladem o średnicy 15um

,

ultradrobny drut miedziany pokryty palladem

,

drut miedziany pokryty palladem do pakowania chipów

Warunki płatności i wysyłki
Minimalne zamówienie
1 szt
Cena
999
Szczegóły pakowania
Rolka, opakowanie neutralne lub z logo OEM
Czas dostawy
5-8 dni roboczych
Zasady płatności
L/C, Western Union, zdolność dostaw T/T
Możliwość Supply
100 000 rolek miesięcznie
ZAŁĄCZONE PRODUKTY
Dobra cena. Ultra cienki drut miedziany pokryty palladem 15um do pakowania chipów i połączeń o wysokiej gęstości w Internecie

Ultra cienki drut miedziany pokryty palladem 15um do pakowania chipów i połączeń o wysokiej gęstości

Najlepszą cenę
Dobra cena. Drut palladowo-miedziany o wysokiej przewodności i antyoksydacji z 98% przewodnością dla mikroelektroniki w Internecie

Drut palladowo-miedziany o wysokiej przewodności i antyoksydacji z 98% przewodnością dla mikroelektroniki

Najlepszą cenę
Dobra cena. Drut palladowo-miedziany o wysokiej przewodności i antyoksydacyjny o czystości 99,9% do mikroelektroniki w Internecie

Drut palladowo-miedziany o wysokiej przewodności i antyoksydacyjny o czystości 99,9% do mikroelektroniki

Najlepszą cenę
Dobra cena. Włókno wiązające miedziane powlekane paladium odporne na korozję z wiązaniem ultradźwiękowym i wysoką przewodnością cieplną do opakowań półprzewodników w Internecie

Włókno wiązające miedziane powlekane paladium odporne na korozję z wiązaniem ultradźwiękowym i wysoką przewodnością cieplną do opakowań półprzewodników

Najlepszą cenę
Skontaktuj się z nami
Skontaktuj się teraz
Opis produktu
Ultra cienki drut miedziany pokryty palladem 15um 20um 25um drut wiążący do pakowania chipów
Przegląd produktu

Ultra cienki drut wiążący miedziany pokryty Pd zaprojektowany do zaawansowanego pakowania chipów z drobnym rastrem i połączeniami o wysokiej gęstości.

  • Dostępny w średnicach 15μm, 20μm i 25μm
  • Powłoka palladowa dla zwiększonej wydajności
  • Idealny do zastosowań z drobnym rastrem
  • Zoptymalizowany do połączeń o wysokiej gęstości
  • Zaawansowane rozwiązania do pakowania chipów


Informacje o firmie
Ultra cienki drut miedziany pokryty palladem 15um do pakowania chipów i połączeń o wysokiej gęstości 0 Ultra cienki drut miedziany pokryty palladem 15um do pakowania chipów i połączeń o wysokiej gęstości 1 Ultra cienki drut miedziany pokryty palladem 15um do pakowania chipów i połączeń o wysokiej gęstości 2 Ultra cienki drut miedziany pokryty palladem 15um do pakowania chipów i połączeń o wysokiej gęstości 3
Znaków：

Drut miedziany powlekany paladium

PD pokryte drutem cu

Odporność na korozję

Wyślij do nas zapytanie

Tel.：86-158-1857-6616
Wiadomość e-mail：sales@winner-sc.com
O nas
Profil przedsiębiorstwa
Wycieczka po fabryce
Kontrola jakości
Sitemap
Wydarzenia
Nowości
Sprawy
SICHUAN WINNER SPECIAL ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD.
Sichuan WINNER Special Electronic Materials Co., Ltd. koncentruje się na ultra-fińkim pokrytym drutem metalowym do opakowań półprzewodników.
Oddzwonimy jak najszybciej.
Polityka prywatności Chiny Dobra jakość Włókno łączące Sprzedawca. 2024-2026 SICHUAN WINNER SPECIAL ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD. Wszystkie prawa zastrzeżone.