Name: Ultra Fine 15um Palladium Coated Copper Wire for Chip Packaging and High-Density Interconnections
Brand: SICHUAN WINNER SPECIAL ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD.
SKU: PW-12
Price: 999 USD
Availability: InStock

Do domu > produkty > Drut miedziany powlekany paladium >

Ultra Fine 15um Palladium Coated Copper Wire for Chip Packaging and High-Density Interconnections

15um palladium coated copper wire

ultra fine palladium copper wire

chip packaging palladium coated wire

Miejsce pochodzenia:

Chiny

Nazwa handlowa:

WINNER

Orzecznictwo:

ISO9100

Numer modelu:

PW-12

Skontaktuj się z nami

Poproś o wycenę

Ultra Fine 15um Palladium Coated Copper Wire for Chip Packaging and High-Density Interconnections

Szczegóły produktu

Grubość powłoki:

5 mikronów

Zakres temperatur:

-40°C do 150°C

Dostępność:

Dostępne rozmiary niestandardowe

Przewodność:

98%

Przewodność elektryczna:

Doskonały

Standardy zgodności:

RoHS, REACH

Kolor:

Srebrny

Wytrzymałość na rozciąganie:

Wysoki

Czystość:

99,9% miedzi

Wykończenie powierzchni:

Gładka, błyszcząca warstwa palladu

Rozmiar opakowania:

5,5 mm

Wytrzymałość na rozciąganie:

Wysoki

Zakres temperatury roboczej:

-40°C do 150°C

Materiał powłokowy:

Paladium

Wykończenie powierzchni:

Gładka, błyszcząca warstwa palladu

Materiał powłokowy:

Paladium

Podkreślić:

15um palladium coated copper wire

ultra fine palladium copper wire

chip packaging palladium coated wire

Warunki płatności i wysyłki

Minimalne zamówienie

1 szt

Cena

999

Szczegóły pakowania

Rolka, opakowanie neutralne lub z logo OEM

Czas dostawy

5-8 dni roboczych

Zasady płatności

L/C, Western Union, zdolność dostaw T/T

Możliwość Supply

100 000 rolek miesięcznie

ZAŁĄCZONE PRODUKTY