Do domu > Products > Włókna miedziane ultrafijne >
1.5mil Pure Copper Bonding Wire (38.1μm) | High-Conductivity Semiconductor Packaging Wire – Sichuan Winner

1.5mil Pure Copper Bonding Wire (38.1μm) | High-Conductivity Semiconductor Packaging Wire – Sichuan Winner

Miejsce pochodzenia:

Chiny

Nazwa handlowa:

Winner

Orzecznictwo:

COC

Skontaktuj się z nami
Poproś o wycenę
Szczegóły produktu
Warunki płatności i wysyłki
Minimalne zamówienie
1roll
Cena
0.1
Szczegóły pakowania
karton
Czas dostawy
5-8 dni roboczych
Zasady płatności
L/C, D/A, D/P, T/T
Możliwość Supply
100000000m/miesiąc
Opis produktu
1.5mil Pure Copper Bonding Wire (38.1μm) | High-Performance Semiconductor Packaging Solutions – Sichuan Winner Pure Copper. Precision Bonding. Reliable Connections. Product Overview At Sichuan Winner Special Electronic Materials Co., Ltd., we believe that every reliable semiconductor connection begins with precision materials and continuous innovation. Our 1.5mil (38.1μm) Pure Copper Bonding Wire is a high-performance interconnection material designed for semiconductor

Wyślij do nas zapytanie

Polityka prywatności Chiny Dobra jakość Włókno łączące Sprzedawca. 2024-2026 SICHUAN WINNER SPECIAL ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD. Wszystkie prawa zastrzeżone.