Grubość powłoki: 0,2 ~ 0,8 μm
Maksymalna temperatura: 450 ℃
Aplikacja: Opakowanie półprzewodników, mikroelektronika, urządzenia medyczne
pakiet: Szpula
Aplikacja: Opakowanie półprzewodników, mikroelektronika, urządzenia medyczne
pakiet: Szpula
Średnica rdzenia: 25μm/27μm
Grubość powłoki: 0,2 ~ 0,8 μm
Aplikacja: Opakowanie półprzewodników, mikroelektronika, urządzenia medyczne
pakiet: Szpula
Aplikacja: Opakowanie półprzewodników, mikroelektronika, urządzenia medyczne
pakiet: Szpula
Aplikacja: Opakowanie półprzewodników, mikroelektronika, urządzenia medyczne
Pakiet: Szpula
Aplikacja: Opakowanie półprzewodników, mikroelektronika, urządzenia medyczne
Pakiet: Szpula
Aplikacja: Opakowanie półprzewodników, mikroelektronika, urządzenia medyczne
Pakiet: Szpula
Zastosowanie: Opakowanie półprzewodników, mikroelektronika, urządzenia medyczne
Pakiet: Szpula
Zastosowanie: Opakowanie półprzewodników, mikroelektronika, urządzenia medyczne
Pakiet: Szpula
Aplikacja: Opakowanie półprzewodników, mikroelektronika, urządzenia medyczne
Pakiet: Szpula
Aplikacja: Opakowanie półprzewodników, mikroelektronika, urządzenia medyczne
Pakiet: Szpula
Aplikacja: Opakowanie półprzewodników, mikroelektronika, urządzenia medyczne
Pakiet: Szpula
Aplikacja: Opakowanie półprzewodników, mikroelektronika, urządzenia medyczne
Pakiet: Szpula
Aplikacja: Opakowanie półprzewodników, mikroelektronika, urządzenia medyczne
Pakiet: Szpula
Wyślij do nas zapytanie