Powłoka: Złoto
Siła wiązania: Wysoki
Powłoka: Złoto
Siła wiązania: Wysoki
Aplikacja: Opakowanie półprzewodników, mikroelektronika, urządzenia medyczne
Pakiet: Szpula
Aplikacja: Opakowanie półprzewodników, mikroelektronika, urządzenia medyczne
Pakiet: Szpula
Aplikacja: Opakowanie półprzewodników, mikroelektronika, urządzenia medyczne
Pakiet: Szpula
Aplikacja: Opakowanie półprzewodników, mikroelektronika, urządzenia medyczne
Pakiet: Szpula
Powłoka: Złoto
Siła wiązania: Wysoki
Powłoka: Złoto
Siła wiązania: Wysoki
Powłoka: Złoto
Siła wiązania: Wysoki
Powłoka: Złoto
Siła wiązania: Wysoki
Powłoka: Złoto
Siła wiązania: Wysoki
Aplikacja: Opakowanie półprzewodników, mikroelektronika, urządzenia medyczne
Pakiet: Szpula
Aplikacja: Opakowanie półprzewodników, mikroelektronika, urządzenia medyczne
Pakiet: Szpula
Aplikacja: Opakowanie półprzewodników, mikroelektronika, urządzenia medyczne
Pakiet: Szpula
Aplikacja: Opakowanie półprzewodników, mikroelektronika, urządzenia medyczne
Pakiet: Szpula
Aplikacja: Opakowanie półprzewodników, mikroelektronika, urządzenia medyczne
Pakiet: Szpula
Wyślij do nas zapytanie