Dom
Produkty
Włókno łączące
Włókna wolframowe ołowione złotem
Złote drut miedziany
Włókna molibdenowe ołowione złotem
Drut wolframowy
Złoty srebrny drut
Drut miedziany powlekany paladium
Włókna miedziane ultrafijne
Włókno miedziane beryliowe
Sondy testowe Spring
Usługa złocenia galwanicznego
Filmy
O nas
Profil przedsiębiorstwa
Wycieczka po fabryce
Kontrola jakości
Skontaktuj się z nami
Wydarzenia
Nowości
Sprawy
polish
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
Do domu > produkty > Drut miedziany powlekany paladium >
Precision Engineered Palladium Coated Copper Wire for in Semiconductor Device Packaging and Wire Interconnection

Precision Engineered Palladium Coated Copper Wire for in Semiconductor Device Packaging and Wire Interconnection

Palladium coated copper semiconductor wire

Precision engineered wire interconnection

Palladium copper wire for packaging

Miejsce pochodzenia:

Chiny

Nazwa handlowa:

WINNER

Orzecznictwo:

ISO9100

Numer modelu:

PW-12

Skontaktuj się z nami
Poproś o wycenę
Precision Engineered Palladium Coated Copper Wire for in Semiconductor Device Packaging and Wire Interconnection Precision Engineered Palladium Coated Copper Wire for in Semiconductor Device Packaging and Wire Interconnection Precision Engineered Palladium Coated Copper Wire for in Semiconductor Device Packaging and Wire Interconnection Precision Engineered Palladium Coated Copper Wire for in Semiconductor Device Packaging and Wire Interconnection Precision Engineered Palladium Coated Copper Wire for in Semiconductor Device Packaging and Wire Interconnection
Szczegóły produktu
Pakiet:
Szpula
Wykończenie powierzchni:
Jasny
Odporność na korozję:
Wysoki
Dostępność:
Dostępne rozmiary niestandardowe
Tworzywo:
Miedź
Typ produktu:
Drut wiązania
Powłoka:
Paladium
Mierniki długości:
500/1000
Zakres temperatur:
-40 ° C do 200 ° C.
Przewodność:
98%
Rozmiar opakowania:
5,5 mm
Siła wiązania:
Wysoki
Podkreślić:

Palladium coated copper semiconductor wire

,

Precision engineered wire interconnection

,

Palladium copper wire for packaging

Warunki płatności i wysyłki
Minimalne zamówienie
1 szt
Cena
999
Szczegóły pakowania
Rolka, opakowanie neutralne lub z logo OEM
Czas dostawy
5-8 dni roboczych
Zasady płatności
L/C, Western Union, zdolność dostaw T/T
Możliwość Supply
100 000 rolek miesięcznie
ZAŁĄCZONE PRODUKTY
Dobra cena. Palladium Coated Copper Wire designed to enhance durability and conductivity in semiconductor packaging and electronic assembly w Internecie

Palladium Coated Copper Wire designed to enhance durability and conductivity in semiconductor packaging and electronic assembly

Najlepszą cenę
Dobra cena. High Tensile Strength Palladium Coated Copper Bonding Wire For Semiconductor w Internecie

High Tensile Strength Palladium Coated Copper Bonding Wire For Semiconductor

Najlepszą cenę
Dobra cena. China TOP Palladium Coated Copper Wire Manufacturers w Internecie

China TOP Palladium Coated Copper Wire Manufacturers

Najlepszą cenę
Dobra cena. High Corrosion Resistance Bright Palladium Coated Copper Wire with High Bond Strength for Stable Bonding w Internecie

High Corrosion Resistance Bright Palladium Coated Copper Wire with High Bond Strength for Stable Bonding

Najlepszą cenę
Skontaktuj się z nami
Skontaktuj się teraz
Opis produktu
Palladium Coated Copper Bonding Wire

Pd coated Copper wire is a winded,smooth surfaced, unpolluted bonding wire, ideal for wire bonding in IC semiconductor applications. It is available in thicknesses ranging from 18 to 25 microns and is fully compliant with the RoHS requirements of specific hazardous substance control.

Key Advantages
  • Enhanced bonding performance and stability
  • Superior oxidation control on copper surface
  • Extended HAST (Highly Accelerated Stress Test) reliability
  • Corrosion protection against halide attack from molding compounds
  • Wider bonding parameter window
Performance Benefits
  • High bonding reliability is obtained by stable palladium distribution to FAB surface layer
  • High and stable stitch bondability
  • Wide bonding window
Company Information 
Precision Engineered Palladium Coated Copper Wire for in Semiconductor Device Packaging and Wire Interconnection 0 Precision Engineered Palladium Coated Copper Wire for in Semiconductor Device Packaging and Wire Interconnection 1 Precision Engineered Palladium Coated Copper Wire for in Semiconductor Device Packaging and Wire Interconnection 2 Precision Engineered Palladium Coated Copper Wire for in Semiconductor Device Packaging and Wire Interconnection 3 Precision Engineered Palladium Coated Copper Wire for in Semiconductor Device Packaging and Wire Interconnection 4
Znaków：

Drut miedziany powlekany paladium

PD pokryte drutem cu

Odporność na korozję

Wyślij do nas zapytanie

Tel.：86-158-1857-6616
Wiadomość e-mail：sales@winner-sc.com
O nas
Profil przedsiębiorstwa
Wycieczka po fabryce
Kontrola jakości
Sitemap
Wydarzenia
Nowości
Sprawy
SICHUAN WINNER SPECIAL ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD.
Sichuan WINNER Special Electronic Materials Co., Ltd. koncentruje się na ultra-fińkim pokrytym drutem metalowym do opakowań półprzewodników.
Oddzwonimy jak najszybciej.
Polityka prywatności Chiny Dobra jakość Włókno łączące Sprzedawca. 2024-2026 SICHUAN WINNER SPECIAL ELECTRONIC MATERIALS CO., LTD. Wszystkie prawa zastrzeżone.